Τη διανομή μερίσματος στο χαμηλότερο επίπεδο των τελευταίων 16 ετών, αποφάσισε την Τετάρτη η Intel, ενώ παράλληλα ανακοίνωσε ότι θα περιορίσει τις μεγάλες επενδύσεις ώστε να επιτύχει εξοικονόμηση ρευστότητας εν μέσω επιβράδυνσης της ζήτησης για ημιαγωγούς που χρησιμοποιούνται σε προσωπικούς υπολογιστές και κέντρα δεδομένων (data centers).
H αμερικανική εταιρεία τεχνολογίας ήταν στο παρελθόν κορυφαίος κατασκευαστής ημιαγωγών, ωστόσο σήμερα δίνει αγώνα για να φτάσει ανταγωνιστές της, όπως η ταϊβανέζικη TSMC, στην τεχνολογία κατασκευής.
Ο Διευθύνων Σύμβουλος Pat Gelsinger δήλωσε ότι η Intel θα περιορίσει σημαντικά τις επενδύσεις ύψους δεκάδων δισεκατομμυρίων δολαρίων σε νέο εξοπλισμό και εγκαταστάσεις παραγωγής.
«Καθώς οι μακροοικονομικές συνθήκες συνέχισαν να επιδεινώνονται το τέταρτο τρίμηνο, οι ελεύθερες ταμειακές ροές μας έπεσαν κάτω από τα όρια ασφαλείας μας και σε αυτό το περιβάλλον μόλις καταλήξαμε στο συμπέρασμα ότι ο πληρωτής υψηλότερου μερίσματος δεν θα έπρεπε να είναι και ο μεγαλύτερος επενδυτής κεφαλαίου», είπε στους αναλυτές.
66% κάτω το μέρισμα
Η εταιρεία, η οποία επιβεβαίωσε την πρόβλεψή της για το πρώτο τρίμηνο που δημοσιοποιήθηκε τον Ιανουάριο, ανακοίνωσε ότι θα μειώσει το μέρισμα σε 50 σεντς ανά μετοχή ετησίως ή 0,125 δολάρια ανά μετοχή ανά τρίμηνο, γεγονός που σηματοδοτεί πτώση 66% από την τελευταία της πληρωμή.
«Αν και επώδυνο, αυτό ήταν ένα απαραίτητο βήμα για τη διασφάλιση της διαθεσιμότητας κεφαλαίων για το σχέδιο παραγωγής τους», δήλωσε ο αναλυτής της Credit Suisse, Chris Caso.
Η ζήτηση για τσιπ της Intel μειώθηκε μετά από δύο χρόνια ισχυρής ανάπτυξης κατά τη διάρκεια της εξ αποστάσεως εργασίας που αναπτύχθηκε στην πανδημία, οδηγώντας την εταιρεία να προειδοποιήσει τον Ιανουάριο ότι θα καταγράψει απώλειες στο πρώτο τρίμηνο.
Η Intel έχει δεσμευτεί να μειώσει το κόστος λειτουργίας της κατά 3 δισεκατομμύρια δολάρια φέτος με στόχο να εξοικονομήσει από 8 έως 10 δισεκατομμύρια δολάρια μέχρι το τέλος του 2025.
Σημειώνεται ότι η μετοχή της Intel έχασε περίπου το ήμισυ της αξίας της την περσινή χρονιά.
